【好康】嫚嫚窩民宿 - 新北市分享訂房
今年的員工旅遊假，和往年一樣今年公司可以自已去旅遊，
之後回來的時候再報帳就好，可惜公司預算有限，超出的部份只能自已付了
只好能省則省囉，在網上找了幾家訂房網站，最後決定在知名的agoda訂房網站訂房
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商品訊息功能:
商品訊息描述:
主要設施
- 4 間禁煙客房
- 公共區域提供冰箱
- 飲水機
- 行李寄存 hotel快速預訂房間
- 旅遊諮詢/購票服務
- 免費無線上網
熱情款待
- 獨立浴室
- 免費盥洗用品
- 吹風機
- 遮光布/窗簾
- 客房內溫度控制 (空調)
- 數位電視服務
附近景點
- 位於瑞芳
- Changtanwei Shan (步行 34 分鐘)
- 頌德公園 (步行 44 分鐘)
- 九份老街 (4.6 公里/2.9 英里)
- 五番坑道紀念公園 (3.8 公里/2.3 英里)
- 頌德公園觀景臺 (3.9 公里/2.4 英里) 便宜公寓式酒店訂房
- Sanjiao Jian (4.2 公里/2.6 英里) 便宜旅館住宿預訂
- 九份遊客中心 (4.3 公里/2.7 英里)
- 國家科學暨海事科技博物館 (4.8 公里/3 英里)
- 猴硐貓村 (4.8 公里/3 英里)
- 深澳象鼻岩 (4.9 公里/3 英里)
商品訊息簡述:
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
期貨充電站／美極端氣候影響黃小玉 農產期貨漲 | 權證期貨 | 股市 | 聯合新聞網
圖為玉米收成。路透 分享 facebook 今（2019）年玉米早期種植狀況異常遲緩，預期可能對其價格構成支撐；雖然黃豆今年早期生長狀況同樣不佳，不過，錯過玉米種植特價產品熱賣產品期的農戶可能在政府提供補助下，放棄領取保險改為種植黃豆。交易人可觀察其價格強弱表現進行價差交易；影響農產品價格走勢因素複雜，交易人同樣須關注農業部公布的作物種植面積報告、作物進出口報告、美中貿易衝突發展及美元匯率走勢。美國中西部農業帶持續濕冷氣候衝擊，黃豆及玉米初春種植進度持續創下緩慢紀錄，美國農業部公布截至５月26日為止，最新作物進度資料顯示，儘管上周出現部分較乾燥的天氣，玉米播種進度只較前一周增加9%來到58%，遠遠落後去年同期及五年平均值的90%。. } }); } 已種植的玉米發芽進度也出現嚴重落後，上周玉米發芽比率來到32%，同樣遠不如去年同期及五年平均值的69%，由於5月為玉米重要的種植關鍵期，若濕冷的天氣持續阻礙播種，農戶便需要考慮是否要放棄今年的種植已領取保險補償，或者是改為種植黃豆。雖然黃豆開始種植時間較玉米晚，同樣受到潮濕天氣衝擊，上周黃豆播種進度來到29%，遠不如去年同期的74%及五年平均值的66%，同期間黃本周最新優惠豆發芽比率僅有11%，低於去年同期的44%及五年平均值的35%。雖然5月初，美國農業部公布的月度供需報告大幅上調2018/19美國黃豆及玉米的結轉庫存預估，不過，今年初春潮濕寒冷的天氣嚴重打擊農作物的早期生長狀況，可能使得黃豆及玉米的單位產量預估值開始下滑，預期農業部在未來下調農作物供應量預估的機率可能提升。小麥方面，今年美國冬麥作物生長品質一直表現良好，但上周在奧克拉荷馬及堪薩斯出現的超級風暴依舊對作物造成打擊，美國農業部因此下調冬麥的良率預估，此為今年開季以來第一次遭CP值超高折價卷到下調；截至5月26日，美國冬麥良率（Good~Excellent）下降5%來到61%，較去年同期的網路人氣產品top10限定產品38%依舊是大幅改善。春麥播種進度也稍微受到干擾，上周播種進度來到84%，略低於去年同期的89%，與黃豆及玉米相比，小麥今年生長狀況相對良好，不過，若極端的氣候持續，可能也會使得小麥產量受到衝擊。美國農業部計畫向農民提供約160億美元的農業補助，以補助其在貿易戰中受到的傷害，可能會鼓勵農民繼續種植作物。
今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，進一步與USB推廣組織 (USB PG,USB Promoter Group)合作，未來將使Thunderbolt 3技術能與新版USB 4.0整合。 分享 facebook 目前USB-IF尚未確認USB 4.0完整細節，預計要到今年年中才會正式確認，但目前預期將會維持以USB Type-C形式作為USB 4.0連接埠，藉此對應更大電流與資料傳輸量。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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@media screen and (max-width: 320px){ .inline-ad{margin: 0 -10px;} } 而此次Intel宣布將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，意味將開放第三方業者打造相容Thunderbolt 3技術應用的裝置端晶片，而搭配本身將把Thunderbolt 3控制晶片整合進未來新款Core i系列處理器，將使未來Thunderbolt 3連接應用更為普及。雖然與USB推廣組織合作，讓Thunderbolt 3連接埠設計可相容未來準備推出的USB 4.0規格，但並非代表未來所有USB 4.0製品就能直接相容Thunderbolt 3連接埠完整功能，依然要搭配相容Thunderbolt 3的終端晶片，以及在處理器端也能支援Thunderbolt 3連接埠控制功能，同時產品也必須通過Intel官方或其他授權實驗室認證，才能進一步獲准使用Thunderbolt 3商標。在Intel對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定之後，意味將能進一步推動Thunderbolt 3應用市場生態，雖然看似Intel將失去此項技術獨佔，但實際上卻能因為Thunderbolt 3應用市場生態擴大得利。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。�
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